沛塬电子完成新一轮融资,专攻 AI 领域的高密度封装集成技术 发表评论 4 views A+所属分类:7*24 快讯 收 藏据 36 氪 9 月 27 日报道,近日,沛塬电子完成新一轮融资,上海浦东智能制造产业基金参与了新一轮融资。沛塬电子成立于 2021 年,公司主营高功率密度集成电源模组,专攻人工智能(AI)领域的高密度封装集成技术。公司通过半导体封装技术生产高密度封装集成电源模组,可用于广泛场景的模块化产品、AI加速卡供电解决方案。 免责声明 发文时比特币价格:$27249 当前比特币价格:[crypto coins=”BTC” type=”text” show=”price”] 当前比特币涨幅:[crypto coins=”BTC” type=”text” show=”percent”] 免责声明: 本文不代表路远网立场,且不构成投资建议,请谨慎对待。用户由此造成的损失由用户自行承担,与路远网没有任何关系; 路远网不对网站所发布内容的准确性,真实性等任何方面做任何形式的承诺和保障; 网站内所有涉及到的区块链(衍生)项目,路远网对项目的真实性,准确性等任何方面均不做任何形式的承诺和保障; 网站内所有涉及到的区块链(衍生)项目,路远网不对其构成任何投资建议,用户由此造成的损失由用户自行承担,与路远网没有任何关系; 路远区块链研究院声明:路远区块链研究院内容由路远网发布,部分来源于互联网和行业分析师投稿收录,内容为路远区块链研究院加盟专职分析师独立观点,不代表路远网立场。 我的微信 这是我的微信扫一扫 我的电报 这是我的电报扫一扫 赞 0 赏 分享